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PCB UV Laserschneidanlage (JG15C)

Schlüsselwörter :

UV-Laserschneidanlage / JG15C / PCB

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Unternehmen : WEHANS AUTOMATION TECHNOLOGY. CO., LTD
Telefon : +86 15062667823

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Fünf Vorteile von Produkten

Gute Wirkung: Glatte und saubere Schnittfläche, kein Grat, leichte Karbonisierung.
Automatisierung: Die Bearbeitung der Software-Platte wird auf der Vorrichtung installiert, die die Durchlaufplattform durchläuft, automatisch spannt und die Bearbeitung automatisch lokalisiert, ohne dass eine manuelle Zuführung erforderlich ist. Nach der Verarbeitung automatischer Ablauf.
Hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie verwendet, SMT-Sub-Plate-Verarbeitung.
Hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie verwendet, SMT-Sub-Plate-Verarbeitung.
Hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie verwendet, SMT-Sub-Plate-Verarbeitung.

Produktdetails

PCB UV-Laserschneidanlage (JG15C)

VERWENDUNGSZWECK

Hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie verwendet, SMT-Sub-Plate-Verarbeitung.

EIGENSCHAFTEN

1. Gute Wirkung: Glatte und saubere Schnittfläche, kein Grat, leichte Karbonisierung;

2. Automatisierung: Die Bearbeitung der Software-Platte wird auf der Vorrichtung installiert, die die Durchlaufplattform durchläuft, automatisch spannt und die Bearbeitung automatisch lokalisiert, ohne dass eine manuelle Zuführung erforderlich ist. Nach der Verarbeitung automatischer Ablauf.

TECHNISCHE PARAMETER

Artikel JG15C

Laserwellenlänge 355nm

Laserleistung Standard 15W

Laserfrequenz 40-120 kHz

Maximale Verarbeitungsbreite 200 mm × 270 mm

Gesamtgenauigkeit

ZHENGYE-Bedingungen ± 50 μm

Laser Scanning Range 40 × 40 mm

Dokumente verarbeiten .Gbr & .dxf & .legen

Abmessungen (L × B × H) 1100 × 1570 × 1700 mm

Stromquelle und Leistung Host AC220V 50 ~ 60Hz / 1,5 kW