Pikosekunden-Laserschneidanlage (JG32)

VERWENDUNGSZWECK

Die Maschine wird zum Schneiden von CVL / FPC / RF- und Dünnschichtplatten sowie zum Schneiden einer Vielzahl von Substraten wie Keramik, Silizium, Aluminiumfolie, Teflon usw. verwendet.

EIGENSCHAFTEN

1. Komplett kalt geschnitten, fast ohne Verkohlung.

2. Hohe Effizienz, höhere Geschwindigkeit als Nano-Laserschneiden.

3. Zwei Tische, um nacheinander zu arbeiten, keine Vorbereitungszeit, hohe Verarbeitungseffizienz.

4. Vorschaufunktion vor der Verarbeitung, um Probenschäden zu vermeiden.

5. Barcode-Markierungsfunktion

TECHNISCHE PARAMETER

Angewandte Reichweite                                     FPC, CVL, FPC-Mikroverbindung, Keramik, Silizium usw.                                            

Genauigkeit der Systemverarbeitung                                               ± 20 μm

  (ZHENGYE Bedingungen)

Laserleistung                                                         15 W bei 400 kHz / 30 W bei 2 MHz

Laserwellenlänge                                                                 355nm

Impulsbreite                                                                           10ps

Frequenzbereich                                                 400 kHz - 1 MHz / 1,2 MHz - 2 MHz

Objekte                                                     Große Verarbeitungsgröße: 550 mm × 650 mm

                                                                Tischnummer: Single Beam, Dual Platform

Abmessungen (L × B × H)                           2200 × 2150 × 1750 mm (ohne dreifarbiges Licht)

Gewicht                                                                               3700 kg