UV-Laserbohrmaschine (JG23T / JG23M)

VERWENDUNGSZWECK

Hauptsächlich in der Leiterplattenindustrie verwendet, doppelseitige Kupferfolie für Durchgangsloch-Sacklochbearbeitung und HDI-Kupferplatten-Fensterverarbeitung.

EIGENSCHAFTEN

1.   Nehmen Sie fortschrittliche fliegende Bohrtechnologie an, um die Effizienz und Qualität der Bohrer zu verbessern.

2.   Drei Softwareverwaltungsebenen für eine einfachere Wartung und Verwaltung der Maschine.

3.   Starke Funktion zur täglichen Aufzeichnung, aller Arbeitsvorgang wird gespeichert.

4.   Automatisch ausgeführt von RTR und PTP.

TECHNISCHE PARAMETER

ARTIKEL                                                       Durchgangslochbearbeitung                       Sacklochbearbeitung                        

Genauigkeit der Systemverarbeitung                                                                 ± 20 μm

  (ZHENGYE Bedingungen)

Laserleistung                                                                                     11 W bei 40 kHz

Laserwellenlänge                                                                                 355nm

Impulsbreite                                                 45 ns ~ 60 ns bei 40 kHz                               90 ± 30 ns bei 40 kHz

Frequenzbereich                                                 0-150 kHz                                           40-90kHz

Energiekontrolle                                                                         Energieüberwachung

Objekte                                                                       (1)   Große Verarbeitungsgröße: 520 mm × 620 mm

                                                                                (2) Tischnummer: Single Beam, Single Platform

Abmessungen (L × B × H)                                                     1600 mm × 1650 mm × 1940 mm

Gewicht                                                                                             2300 kg